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✓ Conductivité thermique: 1.066 W/m·K
✓ Composition céramique non-conductrice
✓ Remplit efficacement les imperfections de surface
✓ Tube 20g pour applications multiples
✓ Plage de température: -20 à 100 °C
Productomschrijving
StarTech.com HEATGREASE20 pâte thermique améliore l'efficacité des refroidisseurs CPU en créant une liaison thermique entre le processeur et le radiateur. Le tube de 20g de graisse thermique céramique est suffisant pour de nombreuses installations. Non-conductrice et sûre pour l'environnement électronique.
Technisch overzicht
Le composé de pâte thermique CPU HEATGREASE20 est spécialement formulé pour un transfert thermique optimal entre le processeur et le radiateur. Avec une conductivité thermique de 1.066 W/m·K et une résistance thermique de 0.195 °C/W, ce produit garantit un refroidissement efficace. La composition céramique est électriquement non-conductrice, permettant une utilisation sûre autour des composants électroniques. La pâte remplit efficacement les imperfections de surface et prévient les poches d'air. Appropriée pour les températures de -20 à 100 °C et les températures de stockage de -50 à 100 °C. Le contenu de 24g offre une quantité suffisante pour plusieurs applications dans les environnements domestiques et professionnels.
Technische specificaties
Caractéristiques
Сonductibilité de la chaleur
1,066 W/m·K
Couleur du produit
Blanc
Résistance thermique
0,195 °C/W
Gravité spécifique
2,3 g/cm³
Température d'opération
-20 - 100 °C
Température hors fonctionnement
-50 - 100 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
10 - 80%
Détails techniques
Evaporation (@ 200°C/24h)
0,001%
plein papier (@ 200°C/24h)
0,005%
Certificats de conformité
RoHS
Informations sur l'emballage
Largeur du colis
84 mm
Profondeur du colis
152 mm
Hauteur du colis
23 mm
Poids du paquet
37 g
Poids et dimensions
Largeur
72 mm
Profondeur
18 mm
Hauteur
18 mm
Poids
24 g
De fabrikant zegt
Améliore le transfert thermique entre une unité centrale et un dissipateur thermique via une pâte en silicone
La pâte thermique pour unité centrale HEATGREASE20 peut être utilisée pour augmenter l'efficacité d'un refroidisseur de processeur en thermoliant la surface du processeur au dissipateur thermique, permettant ainsi à ce dernier et au ventilateur d'éliminer plus efficacement la chaleur nocive générée par le processeur.
Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique permet l'installation de nombreux processeurs dans la plupart des ordinateurs personnels ou professionnels ou toute autre petite application où le thermoliage de deux surfaces est nécessaire.
Veuillez consulter notre section de support contenant la fiche de données de sécurité du modèle HEATGREASE20.
The StarTech.com Advantage
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